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电烙铁与焊锡丝操作解析点评。

一、电烙铁的基本结构

    烙铁:(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架

    电烙铁的作用:用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。

二、手工焊接过程

    1、操作前检查

    (1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头.

    (2)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1、可以保证良好的热传导效果;2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

    (3)检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

    (4)人体与烙铁是否可靠接地,人体是否佩带静电环。

    2、焊接步骤

    烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步,称为五步工程法,要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。

    按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中,最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触,而是先与焊锡丝接触,熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊,所以烙铁头必须与被焊件接触,对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

    3、焊接要领

    (1)烙铁头与两被焊件的接触方式

    接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。

    接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

    (2)焊锡丝的供给方法

    焊锡丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。

    供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝

    供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

    供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
    (3)焊接时间及温度设置

    A、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。

    B、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)

    C、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银焊锡丝,温度一般在290度到310度之间。

    D、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。

    (4)焊接注意事项

    A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

    B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路

    4、操作后检查:

    (1)用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

    (2)每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。

    (3)将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

三、锡点质量的评定:

    1、标准的锡点:

    (1)锡点成内弧形

    (2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

    (3)要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

    (4)零件脚外形可见锡的流散性好。

    (5)锡将整个上锡位及零件脚包围。

    2、不标准锡点的判定:

    (1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

    (2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路

    (3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

    (4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。

    (5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.

    (6)错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。

    (7)缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。

    (8)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。

    (9)极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。

    3、不良焊点可能产生的原因:

    (1)形成锡球,锡不能散布到整个焊盘?

    烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。

    (2)拿开烙铁时候形成锡尖?

    烙铁不够温度,助焊剂没熔化,步起作用。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。

    (3)锡表面不光滑,起皱?

    烙铁温度过高,焊接时间过长。

    (4)松香散布面积大?烙铁头拿得太平。

    (5)锡珠?锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

    (6)PCB离层?烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。

    (7)黑色松香?温度过高。

【 浏览次数: 】 【 加入时间:2017-12-21 10:20:36 】 【 关闭本页

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