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焊锡条疑难解答!

1、锡条在锡炉中溶解后有气泡产生,如何解决?

  答:这个问题主要决定锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之中是否把所有的残渣都搞干净,如果残渣冒在锡条之中,就会在溶解后有气泡产生。加锡条时不要弄湿锡条,这种情况气泡产生的机会更加大。

2、锡条不能做到每条1KG或每条重量一样?

  答:这种情况不能达到,因为锡条的模具是固定的,而不同含锡量的锡条其比重是不同的,就算锡条一样大小,而含锡量不同其重量也不一样。要倒到每条1KG更加不可能,因倒条是手工的,倒多倒少很难控制,不同度数的锡条,体积一样,但重量不一样,这决定于不同的含锡量的锡条其比重不一样。

3、锡条在使用过程中出现焊点不光亮的原因是什么?

  答:1.如果客户使用的是有铅高度数,出现焊点不亮的原因为杂质过高,特别是铜,如果上刚换的锡炉,出现不亮那与助焊剂有关,可以拿一块PCB板或线材不用助焊剂上锡后的焊点是否光亮来作为比较。

2.如果使用的45度以下的话,铜只要超过0.2%焊点就有些发白,越低度数越容易发白,即属于的白点。

4、PCB板在过锡炉的时候有锡球产生是什么原因?

  答:锡球的存在表明工艺不完全正确,而且电子产品存在短路的危险,因此需要排除。实际上对锡球存在认可标准是:印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球,产生锡球的原因有多种,需要找到问题根源。

  波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:第一,由于焊接PCB板时,PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼)或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的,如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。

  针对上述两面原因,我们采取以下相应的解决措施,第一,通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。第二,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃,即适当调整波峰焊的预热温度,可将链速适当调慢些,特别是在四,五月份,天气太潮湿,但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。

5、如何正确使用高温锡条?

  答:目前本厂所做的高温锡条比同行业的高温锡条效果更好,主要体现在长时间处于高温时,条面不容易氧化。高温锡条的熔点跟普通锡条的熔点是一样的,不同之处是高温锡条可以承受高温而不容易氧化,而普通锡条在高温时,锡面氧化发黄变蓝,当高温锡条长时间处于高温的情况下,其抗氧化的损耗也是比较严重的,严格来说需要不断补加抗氧化。高温锡条的含锡量没有特殊的规定,从30#-63#及无铅都可以做,高温锡条主要用于变压器漆包线的上锡,高温锡条可分为两部份,320-400  400-500,先要了解客户使用的锡炉作业温度而提供相应的高温锡条,因为高温锡条抗氧化剂有两种:一种是低温抗氧化防止氧化锡渣产生多,另一种是高温抗氧化剂保护锡面的,使锡面保持镜面,如果作业温度低,高温抗氧化剂多了就在锡表面产生一层类似不溶锡的锡泥,客户认为是锡渣,其实不是锡渣而是高温抗氧化剂过多,作业温度太低。作业温度320-400  400-500两种添加的高温抗氧化的量是不一样的。

6、锡条的生产过程是怎样的?

  答:1、按不同含量锡量称好锡和铅放进炉中混合,加热溶解。

      2、配抗氧化和加入其他金属成份。

      3、取样检验,合格之后再倒条。

      4、包装入库。

7、手工浸焊注意事项:

  1.手工浸焊分为:a;常温作业焊锡(线材上锡,PCB板第一次定位上锡,个别小型的板上锡。) b:高温作业焊锡 (电感脚,变压器脚,线材脱漆泡线,)

  2.手工浸焊主要是锡炉内锡表面要保持镜面,即属于的是抗氧化性要好,这样锡渣就不易产生多,其次注意的是高温锡条,客户的作业温度而对应的提供样品。

  3.手工浸焊常常出现如下异常:焊点发白不亮,线材与电感不光滑有麻点,锡表面发黄发蓝,焊锡拉尖,变粗,焊点焊后发蓝。原因为:43%以下铜达到0.2%后就易发白,在高度锡铅焊锡中随着杂的含量增大而影响锡的流动性,焊点的光滑性等问题。

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