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自动焊接用焊锡丝技术要点

在电子产品的各个产业里锡焊技术已经成功应用了几十年之久,也创新了更多更加精确的高密度技术。而焊锡材料是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的,是连接元器件与线路板之间必不可少的介质,它广泛应用于电子行业的生产与维修。接下来让我们一起了解一下焊锡丝的作用及应用。

电子元器件焊接使用的焊锡丝,是由金属合金和助剂两部分组成,焊锡丝与电烙铁配合完成焊接,其中电烙铁提供稳定持续的熔化热量,焊锡丝以作为填充物的金属加到电子元器件的表面和缝隙中,固定电子元器件成为焊接的主要成分,焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分,将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。

锡丝熔点

常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类,其规格和熔点各不相同。其中常用的:有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度,锡铜无铅焊锡丝Sn99.3Cu0.7的熔点为227度,锡银铜无铅焊锡丝Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔点为217度。
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