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影響焊錫質量的幾個因素

  電子線路板焊接中,焊錫經常會發生問題。如焊接后的錫點拉尖、連橋、錫珠、板面污濁。這些問題是怎么產生,電子焊錫的主要材料有焊錫絲焊錫條、助焊劑、PCB板面及電子原器件幾個部分。哪一部分發生問題最后都會影響到焊錫的質量。今天同創力焊錫網線給大家介紹影響焊錫質量的幾個因素

  PCB板面潮濕:PCB板在制做過程中有烘干板部的程序,由于特殊的情況PCB板面的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接確時容易產生爆錫,對人體造成傷害。

  焊錫條的質量:焊錫條質量與焊接效果有著很大的關系,如焊錫條的雜質過多焊錫條熔化后殘渣就會懸浮在錫液的表面,焊接時殘渣就地粘在PCB板面上會對電路部分造成影響。

  焊助焊劑的質量:電子焊接中助焊劑起到作用是輔熱傳導及擴展焊錫條的潤濕性。當助焊劑含水份超標時在焊錫時就會產生錫炸,當助焊劑的固態含量超高焊接后的PCB板面會產生殘留物,這些殘留物腐蝕在電子原器件的表面,會影響電子原件器發揮正常作用。

  焊錫絲的質量:焊錫絲主要應用在補焊及焊接點比較少的線路板上,焊錫絲松香過多會腐蝕電鉻鐵頭,影響焊接的速度,焊錫絲松香過少在焊接時難上錫及上不到焊錫,正常的焊錫絲含松香的比例是2.0%

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【 浏览次数: 】 【 加入时间:2017-10-21 15:56:04 】 【 关闭本页

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