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焊锡丝、焊锡条、组成与相关规格

   锡铅焊锡:主要是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中使用最为广泛的由锡(Sn63%和铅(Pb37%组成的焊锡,这种焊锡丝的熔点是183度,为共晶焊料。 

   当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的共晶焊锡.共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡得应用非常广泛.

一、松香型活性焊锡丝

  活性焊锡丝采用高技术含量配方的助焊剂,经过多年潜心研究生产的活化松香焊锡丝,具有润湿性优良,焊点可靠等优点,电子电气行业用途最广泛的产品之一。

   活性焊锡丝优点:

  1、可焊性好,润湿时间短。

  2、焊接速度快,飞溅少。

  3、焊点饱满、光亮、可靠。

  4、线内焊剂分布均匀,连续性好,不断芯。

  5、自动走线焊接时锡丝不会缠结,不阻塞导管。

包装规格: 锡焊丝每卷重量为毛重(即包含胶芯重量)±5克 10卷/箱,如需净重可定做,无铅锡条净重20KG/箱(±10g),有铅锡条净重25KG/箱(±10g)小卷锡丝每箱24个(毛重)

 

二、免清洗焊锡丝

  采用高科技多组元配方和上等树脂及独特的活性材料生产的M型(无卤)ML型(含卤)免清洗焊锡丝不需清洗即能达到SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准规范。适用于高精度、高可靠性电子产品的免清洗工艺。具有焊点可靠、清洁、美观、焊后绝缘电阻高、离子污染低;PCB板焊后残留极少等特点。

三、水溶性焊锡丝

  为淘汰破坏臭氧层物质ODS使用,保护人类生存环境,适用于现代电子工业产品组装的水清洗工艺流程。fun88手机水溶性焊锡丝具有润湿性好、焊点光亮、美观、焊点可靠;不含任何卤素、无离子污染,清洗后绝缘电阻高;焊后易清洗(同国外同类产品对比)水清洗液排放能生物降解,更符合当前的环境保护要求等性能特点。

  清洗方法:方法1喷淋冲刷,用去离子或蒸留水(40~60℃)清洗至PCB板钎焊面无焊剂残留。

                       方法2超声清洗,将PCB板焊接面置于超声水清洗液表面(水温40~60℃)清洗,速度更快,效果更佳。


四、电容器专用焊锡丝

  电容器专用焊锡丝符合 GB/T3131-2001 标准中 RA  级规范,广泛应用于电容器制造行业,能够在电容器端面喷锌层及喷金合金层上直接实现软钎焊连接,并实用于难焊金属母材的钎焊,如:镀镍件、镀锌件、杜美丝、铍青铜等,具有钎焊速度快、光亮、美观、接头质量可靠等特点.

五、焊锡条

  锡铅焊锡条均符合GB/T80122000标准规范。抗氧化型焊锡条全部采用了高纯度精锡配制,严格的质量控制体系及先进的熔炼工艺下有效控制了该产品的有害杂质,如:铜、镉、硫、锌、铝、铁、和氧化物的含量,从真正意义上确保您获得优良而可靠的焊点.

  63#抗氧化焊锡条------200℃以下钎焊工作温度,液态钎料表面如镜面光亮;出渣量仅为普通焊锡的1/10左右;具有润湿时间短的特性,扩展率优于一般焊料;由于抗氧化剂的加入使焊点光亮,美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。波峰焊锡缸温度:183±5℃;热浸焊锡缸温度:193±5℃)常用合金成份为Sn60/Sn63wt%

  20#抗氧化焊锡条-----为高温型抗氧化焊锡条,钎焊工作温度<300℃时,Sn/Pb液态表面光洁(呈银白色)焊点为白色;出渣量仅为普通焊锡的1/10左右。适用于波峰焊和热浸焊工艺,特别适用于各种变压器制造的自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果,不但减少了不良焊点、节约了成本开支,同时延长了铅焊锡炉的使用寿命。

使用注意事项: 

  锡渣量的多少和温度有直接关联,工作温度:63#型不得超过200℃,20#型不得超过300℃。当锡表面有蓝颜色产生,很难刮掉,原因是破坏了抗氧化剂的性能.浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”轻微时会产生“扑”扑”声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PCB 板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)正确操作应是将PCB 板与锡液表面呈30度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈平行状态,然后以30度角拉起、

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