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焊锡与焊锡丝的组成及常见问题。

焊锡与焊锡丝的组成及常见问题。

   使用的有铅 SnPbSn63%Pb37% 焊锡丝和无铅 SA C96.5%SN 3.0%A G0.5%CU 焊锡丝里面是空心的这个设计是为了存储助焊剂(松香)使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。

锡点质量的评定: 

一、标准的锡点:

  1、锡点成内弧形。

  2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

  3、要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

  4、零件脚外形可见锡的流散性好。

  5、锡将整个上锡位及零件脚包围。

二、不标准锡点:

  1、虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

  2、短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

  3、偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
 
  4、少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。

  5、多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.

  6、错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOMECN不符者,即为错件。

  7、缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。

  8、锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。

  9、极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。

三、不良焊点可能产生的原因:

  1、形成锡球,锡不能散布到整个焊盘:  烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。

  2、拿开烙铁时候形成锡尖,烙铁不够温度,助焊剂没熔化,不起作用。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。
 
  3、锡表面不光滑,起皱:  烙铁温度过高,焊接时间过长。

  4、松香散布面积大:烙铁头拿得太平。

  5、锡珠:锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

  6、PCB离层:烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。 7黑色松香:烙铁温度过高。


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