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fun88手机无铅焊锡丝连锡的五个解决办法!

fun88手机无铅焊锡丝连锡的五个解决办法

1、剪脚,出PCB  0.7mm即可,看上去同SMD零件很近,载具

上加偷锡片比较困难

2、铝框的过炉方式,不能加偷锡片。而且PCB本身的空间不

够,排PIN后的马尾长度也不够。

3、把平波后挡板升高让焊点脱离时间增加、后挡板侧流速与

PCB同步...,不要用白字符阻焊、质量没绿色的好...,金属化孔

的话PAD圆形收小直径...

4、不改设计的话,锡炉温度调高270-,放慢链条焊接速度,调

整导轨角度 。如果没效果的话再考虑PCB板设计,相邻焊盘间

隔改为0.7mm几乎不再发生侨联,另外检查工艺导流盘的大小

是否合规格,导流盘长度的取值可等于或稍大于焊盘的长度,


导流盘的宽度一般是焊盘的2到3倍即可。过板方向,导流盘在

后端,不能位于波峰进入端。

5、可以试试,如果不行,根据经验如果对通孔上锡要求不严,

可以反气道而行,抬高焊接角度,降低侵锡高度试试。连锡最

难缠,有时候相反的方法可以达到同样的效果。
【 浏览次数: 】 【 加入时间:2017-10-9 14:24:43 】 【 关闭本页

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